半导体先进封装扩产蓄势待发

陈静

在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，封测大厂有望获益。

继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”走到聚光灯下。AIGPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封装，在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。分析师认为，AI带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望获益。

万联证券指出，封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。CoWoS封装属于先进封装，采用先进设计和工艺对芯片进行封装及重构，并有效提升系统性能。目前主流的先进封装技术主要由国际半导体龙头厂商研发，技术研发的维度从2D逐渐提升至2.5D和3D，系统的功能密度也随之提升，产品技术壁垒与价值量更高。建议关注A股先进封装相关概念股，如通富微电、长电科技、华海诚科、甬矽电子等，以及液冷技术相关概念股，如佳力图、依米康、英维克、网宿科技等。

利用CoWoS封裝技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果。

中邮证券分析，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工、封测厂商，市场格局较为集中。全球主要6家厂商，包括2家IDM厂商（英特尔、三星）、一家代工厂商（台积电），以及全球排名前三的封测厂商（日月光、Amkor、JCET），合计处理了超过80%的先进封装晶圆。建议关注：晶圆代工中的中芯国际，封装设备厂商拓荆科技、芯源微以及封装材料公司华海诚科、联瑞新材、德邦科技等。

行业研判

华创证券人形机器人带来产业链机会

人形机器人问世多年，ChatGPT等大语言模型历史上首次使得AI可以理解并帮助人类，特斯拉等科技公司的入局使得规模化效应带来的降本可期，人形机器人有望在广阔的消费市场迎来自己的iPhone时刻。从目前人形机器人零部件看，头部的摄像头，关节和灵巧手的电机、减速器等与“果链”和“特斯拉车链”有较大重合度，预计国内的硬件供应商有望受益。建议关注昊志机电、拓邦股份、伟创电气、绿的谐波、鼎智科技、雷赛智能等。

浙商证券中药行业出清后经营改善

中药行业处于出清后的经营改善周期，销量增长是行业增长的主要驱动力，中药新药的加速获批为这种内生增长夯实管线基础。未来中药有望进入新产品驱动时代，后续基药目录推进有望对新进基药的中药在基层推广提供动力。推荐济川药业、康恩贝、康缘药业、桂林三金;关注东阿阿胶、片仔癀、太极集团、健民集团、同仁堂等。

山西证券汽车行业景气度继续向好

在去年高基数的情况下，6月汽车产销均实现正增长，超市场预期。短期利空因素已基本在二季度消化完毕，消费者信心持续恢复，行业在2023年下半年景气度将继续向好。维持行业“同步大市-A”的投资评级，重点推荐与智能化和一体化压铸相关的零部件产业链企业瑞玛精密、卡倍亿、德赛西威、多利科技。

投资策略

申万宏源关注数字经济第三波行情

2023年上半年，“数字经济+中特估”引领行情。综合景气、估值、筹码、政策和市场交易特征，对各大产业链配置逻辑梳理进行综合打分，建议关注数字经济的第三波行情、总量顺周期行业的左侧布局机会。

当前从库存周期的角度而言，A股市场的风险偏好接近底部附近。但库存增速开始低于5%至去库结束期间，上证指数震荡为主。从当前盈利、资本开支、库存三大指标来看，弱复苏背景下短期内上游周期品和中游制造价格承压，地产需求难以大幅回暖，消费复苏进程缓慢，新能源景气加速度放缓，TMT在AI带动下景气加速上行。下半年随着全球AI应用进一步落地，国内公司业绩有望得到释放。

中信证券聚焦业绩驱动的中报行情

当前经济、政策和市场情绪预期处于谷底，建议围绕“中报业绩”和“三大安全”两个维度展开配置：一是国内经济复苏仍处低位，企业盈利增速上半年筑底后，下半年有望温和复苏;二是市场激进的政策预期已不断下修，国内宏观流动性偏松;三是市场依然处于下半年波动区间谷底，聚焦业绩驱动的中报行情。

市场正临近三重谷底尾声，8月料将迎来转机。首先，政策的关键时点临近，预计下半年政府支出边际上或发力。其次，人民币汇率正构筑拐点，央行在关键时点和位置上调跨境融资宏观审慎调节参数有较强信号作用。最后，市场流动性和情绪正临近拐点。配置上，建议借情绪冰点逐步布局产业主题，坚守科技、能源和国防三大安全领域的优势品种。

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